iPhone 3G主要元器件详单出炉

　　就在大家还在猜测苹果新款手机iPhone 3G究竟使用了哪些芯片时，调研公司Semiconductor Insights给出了虽不算最早，但确是迄今为止最详细的iPhone 3G 主要元器件详单。（点击查看原文）


　　从上图可以看出，Infineon英飞凌的名字多次出现，即便不是苹果供应商的最大赢家，也是大有斩获。Infineon英飞凌不仅提供了电源管理芯片、基带芯片、UMTS收发器，还提供了GPS芯片。苹果采用了Infineon英飞凌的PMB 2525 Hammerhead II GPS芯片，而没采用其它耳熟能详的GPS芯片制造商的产品。另外基带芯片实际上是由两个芯片封装而成，颇让拆解人员意外。因为象诺基亚、高通等厂商都是将功能集成到单芯片上。据分析，这么做的可能也许并非出自本意，而是由于苹果和InterDigital的专利纠纷导致的结果。

　　另一让人刮目相看的厂商是TriQuint，在上图中出现了3次。提供了三个前端功率放大器，各用于不同频段。


　　同时拆解也揭示了苹果公司更换了NAND闪存供应商。虽然此前宣传Samsung三星接受了苹果的大量订单，但拆解结果表明是由日本的Toshiba东芝给iPhone 3G供应闪存。三星仅提供系统RAM。

　　其它供应商基本和老款保持一致：iPhone 3G的主处理器仍是三星的ARM11架构处理器；音频解码芯片依然来自英国的Wolfson，不过型号由老款iPhone里的WM8758改为WM6180C。

　　iPhone 3G的其它主要芯片还包括Broadcom的触摸屏控制器、Marvell的WiFi和CSR的蓝牙集成芯片（CSR BlueCore6-ROM取代了老版iPhone里的BluteCore4）、National Semiconductor的MPL（Mobile Pixel Link）显示接口、TI的触摸屏线路驱动器、Numonyx的基带支援内存、Skyworks的功率放大器、SST的串行闪存、ST Microeletronics的加速计等等。

　　iPhone 3G的触摸屏解决方案与iPod touch是一样的。在第一代iPhone产品里，触摸屏采用了来自Broadcom、NXP和TI的三个芯片来控制。iPod touch里则缩减到了一个集成微处理器功能的Broadcom芯片和TI驱动器。到了iPhone 3G时，仍然采用的是同样的Broadcom芯片，但是换用了一个更小的升级版的TI驱动器。

　　拆解显示了苹果公司的iPhone 3G是在逐步改进而非革新之作。苹果将焦点更加集中在了加强用户体验和扩大用户群上。