飞越重洋排队购机 iPhone 3G首拆

　　重头戏登场了：荟萃各芯片的主板图

　　如果看不清，可以点击右键下载高分辨率照片（1.2MB）

　　1、Intel英特尔 NOR 闪存，编号3050M0Y0CE 5818A456。

　　2、主板上最大的芯片是Infineon英飞凌 337S3394 WEDGE 基带芯片。

　　3、Skyworks功率放大器，编号 SKY77340 (点击查看芯片详情)。

　　4、编号为SMP 3i 6820芯片是Infineon英飞凌的电源管理芯片(点击查看芯片详情)。

　　5、底部的三个芯片来自TriQuint，编号为： TQM616035、TQM676031、TQM666032。每个芯片对应一个频段，具有输入滤波、功率放大等作用(点击查看芯片详情)。

　　6、在NOR闪存旁边的是Infineon英飞凌的适用于三频的低噪声放大器BGA736(点击查看芯片详情)。

　　需要核实的芯片：

　　编号SP836175 G0822 337S3394，疑似Infineon英飞凌基带芯片

　　编号Marvell 6475，疑似声表面滤波器

　　编号338S03532Z 60814，疑似Infineon英飞凌无线电收发器


　　最大的打着苹果的芯片就是ARM处理器，编号为 339S0036 ARM EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825。另外三星内存的编号再一次出现在了芯片表面。此次三星内存的与老版iPhone略有不同，前者为K4X1G163PC-DGC3（点击查看芯片详情），后者为K4X1G153PC。

　　编号SST25VF040B的芯片为SST的4Mbit SPI串行闪存（点击查看芯片详情）

　　尚有不少芯片还有待确认。