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OPPO S5详细拆解与深度技术剖析图片来源:Zyouren 文章出处:iMP3.net 作者:Zyouren
[论坛] 发布时间:2008.03.07 16:33 原文链接
方案分析 下面,各位看官,我们聊聊这款S5的方案吧,有啥超BT之处呢?为啥和T5一样呢? 它BT就BT在:其内部集成了一个SD卡!什么?您没有看见SD卡,那就耐心点看看笔者怎么揪出这张SD卡的,就是因为这种超BT的设计,导致本来笔者要为爱机扩容的,可是,可是,可是……唉,放弃吧……给SD卡扩容需要专门的设备工具和软件,而且价格昂贵…… 先来介绍一下各个芯片的,让大家有个总体的认识: 正面: 1.芯片K9G8G08:三星的NandFlash,MLC架构,容量为8Gbit,即1GByte,I/O端口为8bit。datasheet到三星网站上可以找到。 2.芯片FST3245:飞兆半导体(以前叫仙童半导体,后来又叫快捷半导体,最近又叫飞兆,晕)的8bit 总线开关芯片,因为BF533内片上外设很少,此芯片为系统Host总线上扩展外设防止信号冲突。 3.芯片LV165:普通的74系列芯片,是一个并行输入8bit移位寄存器,厂家未知。 4.芯片HY57V5616:现代的SDRAM芯片,该片和T5的信号一样。容量为32MB,端口为16bit。 5.芯片:未知?………… 6.芯片:电源管理,锂电池充电管理芯片,厂家未知。 7.芯片:WM8987:wolfson微电子的音频Codec芯片。 看完了正面再看背面 (观众:慢,慢,我怎么有点迷,迷糊……)别着急,等会笔者会画一幅S5方案框架图,到时候就明白啦。 1.芯片SM331:台湾慧荣科技出品的,高速SD/MMC卡读卡器芯片,(怎么样?更迷糊了吧,怎么内置闪存的机器还有读卡器芯片?)此芯片和T5用的一个型号。 慧荣科技是一家无晶圆厂(Fabless)的专业IC设计公司,为储存媒体及消费性电子品提供低耗电、高效能、高相容性的最佳解决方案,应用领域包括各式快闪记忆卡(CF、SD、MMC、MS)、随身碟、读卡机、MP3随身听、多媒体播放机、PC Camera、汽车导航系统、宽频IP影视电话等。感兴趣的读者去他们网站上看看吧。 2.芯片:ADI的BF533,与T5不同的是,OPPO用的是500MHz主频的芯片。此处就不多说了。 3.芯片FST3245:和板子正面的2#芯片FST3245组合,构成16bit的总线开光。为啥不用162245,16bit一片搞定呢?可能是162245体积过大吧。 4.芯片EON B32:台湾宜扬科技出品的SPI接口的NorFlash,给BF533做为bootloader空间,BF533的固件有一部分就是放在这里的。 数据文档在这里:http://www.essi.com.tw/pdf/EN25B32.pdf 5.芯片:重要的神秘芯片!等会笔者慢慢给您重点分析! 6.芯片K9G8G08:三星的NandFlash,MLC架构,容量为8Gbit,即1GByte,I/O端口为8bit。 参与讨论请点击进入 内容导航栏
·第 1 页 - 拆机步骤图解·第 2 页 - 机芯内部构造与电路板特写 ·第 3 页 - 部分芯片介绍与架构图解 ·第 4 页 - 各个接口与显示屏特写 ·第 5 页 - 方案分析 ·第 6 页 - BT方案揭密
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