OPPO S5详细拆解与深度技术剖析

　　方案分析

　　下面，各位看官，我们聊聊这款S5的方案吧，有啥超BT之处呢？为啥和T5一样呢？

　　它BT就BT在：其内部集成了一个SD卡！什么？您没有看见SD卡，那就耐心点看看笔者怎么揪出这张SD卡的，就是因为这种超BT的设计，导致本来笔者要为爱机扩容的，可是，可是，可是……唉，放弃吧……给SD卡扩容需要专门的设备工具和软件，而且价格昂贵……

　　先来介绍一下各个芯片的，让大家有个总体的认识：

　　正面：


　　1．芯片K9G8G08：三星的NandFlash，MLC架构，容量为8Gbit，即1GByte，I/O端口为8bit。datasheet到三星网站上可以找到。

　　2．芯片FST3245：飞兆半导体（以前叫仙童半导体，后来又叫快捷半导体，最近又叫飞兆，晕）的8bit 总线开关芯片，因为BF533内片上外设很少，此芯片为系统Host总线上扩展外设防止信号冲突。

　　3．芯片LV165：普通的74系列芯片，是一个并行输入8bit移位寄存器，厂家未知。

　　4．芯片HY57V5616：现代的SDRAM芯片，该片和T5的信号一样。容量为32MB，端口为16bit。

　　5．芯片：未知？…………

　　6．芯片：电源管理，锂电池充电管理芯片，厂家未知。

　　7．芯片：WM8987：wolfson微电子的音频Codec芯片。

　　看完了正面再看背面

　　（观众：慢，慢，我怎么有点迷，迷糊……）别着急，等会笔者会画一幅S5方案框架图，到时候就明白啦。


　　1．芯片SM331：台湾慧荣科技出品的，高速SD/MMC卡读卡器芯片，（怎么样？更迷糊了吧，怎么内置闪存的机器还有读卡器芯片？)此芯片和T5用的一个型号。

　　慧荣科技是一家无晶圆厂(Fabless)的专业IC设计公司，为储存媒体及消费性电子品提供低耗电、高效能、高相容性的最佳解决方案，应用领域包括各式快闪记忆卡(CF、SD、MMC、MS)、随身碟、读卡机、MP3随身听、多媒体播放机、PC Camera、汽车导航系统、宽频IP影视电话等。感兴趣的读者去他们网站上看看吧。


　　2．芯片：ADI的BF533，与T5不同的是，OPPO用的是500MHz主频的芯片。此处就不多说了。

　　3．芯片FST3245：和板子正面的2#芯片FST3245组合，构成16bit的总线开光。为啥不用162245，16bit一片搞定呢？可能是162245体积过大吧。

　　4．芯片EON B32：台湾宜扬科技出品的SPI接口的NorFlash，给BF533做为bootloader空间，BF533的固件有一部分就是放在这里的。

　　数据文档在这里：http://www.essi.com.tw/pdf/EN25B32.pdf


　　5．芯片：重要的神秘芯片！等会笔者慢慢给您重点分析！

　　6．芯片K9G8G08:三星的NandFlash，MLC架构，容量为8Gbit，即1GByte，I/O端口为8bit。

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