iPhone 3G真机拆解 元件供应商名单出炉

　　iSuppli公司在7月11日得到了一部3G iPhone，并对其进行了拆解，以确定其中的元件供应商，以及主要部件成本和系统成本。新款3G iPhone采用了进化性的设计，而没有采用前沿性的特点，这有利于降低成本，符合苹果公司扩大市场份额和行销全球的目标。

　　根据拆机分析和分析师的研究，iSuppli公司初步估计8Gbyte 3G iPhone的初始生产成本是174.33美元。该数据仅包括3G iPhone的合计材料成本与制造费用，不包括软件开发、运输与分销、包装等其它成本，以及每部手机的各种附件成本。iSuppli的成本估计几乎等于iSuppli在6月末公布的虚拟拆机分析所预计的173美元。

　　新款iPhone着重考虑成本

　　新款iPhone的材料成本与制造成本只有174.33美元，明显低于227美元——iSuppli在2007年6月估计的第一代8Gbyte 2G iPhone成本。据iSuppli公司，虽然采用了新设计，但3G iPhone实际上是当初2G iPhone的精华版。

　　“增加3G无线功能，对于iPhone来说是一种进化性设计变化，不是革命性变化，”iSuppli公司的拆机业务经理兼首席分析师Andrew Rassweiler表示，“iSuppli公司相信，苹果公司的3G iPhone设计追求比2G更高的成本效益，以降低零售价格，便于市场接受和攫取最大的市场份额，同时该公司相对于竞争对手仍然具有明显的差异化优势。”

　　3G iPhone使用英飞凌(Infineon)的基带芯片，该芯片支持HSDPA、WCDMA和EDGE无线标准。同时集成了三个单独的TriQuint Semiconductor Inc.三频WCDMA功率放大器模块(PAM)，这表明3G iPhone适合在全球各地销售。

　　英飞凌占领关键的基带部分

　　下表所示为iSuppli公司对于3G iPhone元件及供应商的初步分析，根据物理拆机得出。iSuppli公司只对一部3G iPhone进行了拆机分析。虽然个别产品的元件和供应商有所变化，但iSuppli公司认为，这次拆解分析所发现的供应商及元件可能在目前出货的所有3G iPhone中具有代表性——除了可以从多个渠道采购的某些内存器件和其它通用器件。


　　英飞凌在iSuppli公司拆解的3G iPhone中的关键基带部分是大赢家，提供了HSDPA/WCDMA/EDGE芯片，包括双ARM926和ARM7微处理器内核。

　　独家供货部件包括英飞凌的基带解决方案、RF收发器和全球定位系统(GPS)器件；集成同步DRAM(SDRAM)的三星电子应用处理器；Marvell Technology Group Ltd.的WLAN器件以及Cambridge Silicon Radio(CSR)的蓝牙芯片。

　　多家供货部件包括东芝(Toshiba)的8Gbyte NAND闪存。该部件的其它可能来源包括三星。

　　设计揭秘

　　iSuppli公司分析团队的其它发现包括：

　　重新设计的3G iPhone内脏只包括一个大型印刷电路板(PCB)，而2G版中有两个。3G iPhone采用一个10层电路板，2G版本采用的是成本较低的6层PCB。手机普遍采用6层PCB。

　　与2G版本不同，电池没有焊接到3G iPhone上面，使之更容易维护。

　　有些芯片上面打着苹果标记或者没有标记。虽然iSuppli公司能够通过打开芯片和检查裸片来鉴别其中的许多器件及其真正的制造商，但目前有些器件仍然无法鉴别。

　　iPhone成本

　　除了174.33美元的材料成本与制造成本以外， 苹果每出货一部3G iPhone估计需要支付50美元的IP费用。8Gbyte版零售价为199美元，估计美国电话电报公司(AT&T)为每部手机向苹果提供300美元补贴，苹果这款产品的销售价为499美元，每部手机的生产成本是224.33美元。根据这些数据可以得出，苹果每售出一部8Gbyte 3G iPhone，其材料成本、制造成本和专利费的利润率是55%。